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变色聚合物材料检测创伤性脑损伤BFTJ6381

更新时间:2020-03-22 22:58:00来源: 责任编辑:admin
导读:塑料将在电子领域替代硅据悉,随着塑料在发光导电性能方面的研究不断取得进步,塑料在电子产品领域的应用范围将越来越广,并日益替代硅。硅是重要的半导体材料,目前在电子产品领域扮演着几乎不可替代的角色,但是成本较高。塑料通常是由高分子化合物聚合而成,其溶液一般具有较大的粘滞性。随着高分子聚合物也具有自发光以及导电特性的发现,从上个世纪80年代开始人们就
塑料将在电子领域替代硅 据悉,随着塑料在发光导电性能方面的研究不断取得进步,塑料在电子产品领域的应用范围将越来越广,并日益替代硅。   硅是重要的半导体材料,目前在电子产品领域扮演着几乎不可替代的角色,但是成本较高。塑料通常是由高分子化合物聚合而成,其溶液一般具有较大的粘滞性。随着高分子聚合物也具有自发光以及导电特性的发现,从上个世纪80年代开始人们就逐渐对其进行更加深入的研究。   目前对高分子聚合物特性研究的进展已经帮助人们制造出很多以前通常只用硅材料制作的电子元器件。如目前用高分子聚合物制成的发光二极管,已经应用在许多手机单色显示屏以及其它一些显示设备上。由于这些材料具有自发光的特性,因此制成的新型屏幕比传统的电脑和电视的屏幕要亮100倍,所显示\r\n的图片和文字可以从任意角度观看,而现在的液晶显示器则对人的视角限制很大。   此外,在一些应用广泛的电子设备制造领域,如各种带有微芯片的卡片以及条形码读取设备等,高分子聚合物也逐渐开始替代硅材料。塑料芯片比硅芯片更加便宜,并且由于其具有可溶解的特性而更易于加工处理。此外,它们也可以作为电路和电子元器件的制造材料。   未来几年高分子聚合物的研究还将会出现重大突破。如近几年才开始研究的高分子聚合物太阳能电池,目前已经取得一定进展,它将太阳能转化为电能的效率达到了3%左右。一旦研究取得突破,其廉价的成本必将带来广泛应用前景。而且,目前的制造工艺已经可以将导电塑料做得非常薄,并且具有可以弯曲等其它特性。博伊尔勒据此认为,将其应用在目前的电脑制造上,将有望进一步缩小电脑的体积并提高其运行速度。
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